주성엔지니어링, 세계 최초 반도체 SDP Metal System 양산장비 출하

- 차세대 반도체 나노기술 양산화에 본격 진출

주성엔지니어링이 글로벌 반도체 제조업체인 SK하이닉스의 양산라인에 공간분할 플라즈마 증착시스템(이하 SDP System: Space Divided Plasma System) 공급을 위한 장비 출하식을 가지면서 차세대 반도체 나노기술 양산화가 시작됐다고 9일 밝혔다.

세계 최초 신개념 플라즈마 기술이 적용된 SDP System은 ALD 고유전체막, 절연체막, 전도체막 증착 뿐만 아니라 Nitridation, Oxidation, Doping 및 막(Film)간 트리트먼트 기능 등이 있는 신규 제품으로서 차세대 반도체 디바이스의 공정 대응 경쟁력을 확보한 상태이다.

이 장비는 플라즈마와 고온에 의한 반도체 디바이스 특성 손상 문제를 극복하고 저온에서도 최고의 막질을 형성하는 점이 큰 특징으로 꼽힌다. 이를 통해 점차 미세화되는 차세대 반도체 소자의 개발과 양산, 장비 유지 면에서도 획기적인 효과를 얻을 수 있게 됐다.

금번 주성이 양산 공급에 성공한 제품은 SDP System 중에서도 금속막 증착 장비로서 타사 기술 대비 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있는 저저항 기능이 있는 것이 특징이다.

주성 관계자는 “이 장비는 반도체 제조의 핵심인 ALD 공정을 위해 주성의 혁신적 기술을 집약해 개발한 차세대 전략제품으로 그 동안 국내외에서 개발 및 양산 검증 테스트를 거쳐 신뢰성을 얻은 만큼 앞으로 관련 기업으로의 본격적인 매출확대도 기대된다”고 말했다.