반도체 前 공정 장비 업체인 주성엔지니어링(대표: 황철주)은 지난 주말 대만 굴지의 반도체 소자업체에 400여만불 상당의 300mm 저압 화학 기상 증착(LP-CVD)장비를 수출하였다. 기존의 Eureka 2000에 이어 "Eureka 3000" 시스템으로 명명되는 이 장비는 HSG 등 4개의 챔버로 이루어져 있으며, 300mm 장비로는 국내에서 최초로 해외에 수출되었다는 데에 커다란 의미가 있다.

특히, 이번 대만 수출은 주성엔지니어링의 장비가 경쟁사에 비해 우월성을 세계적으로 인정 받고 있으며 세계적인 300mm 반도체 소자업체로부터 유일하게 양산능력이 검증되었음을 의미한다. 이번 수출을 계기로 주성은 300mm 차세대 웨이퍼 기술에서 주도권을 잡을 것으로 예상되는 국내외 반도체 소자업계에서 보다 독보적인 위치를 차지하게 될 것으로 기대된다. 300mm 웨이퍼를 사용하는 반도체의 경우 현재 쓰고 있는 200mm 웨이퍼에 비해 개당 생산비는 20% 정도 줄일 수 있고 웨이퍼 당 반도체 칩의 생산량은 2배에 달하는 장점을 가지고 있기 때문에 제조비용 감소 등의 이유로 세계 굴지의 반도체 기업들이 앞 다투어 설비에 투자하고 있다.

올 1월 118억의 매출액을 기록함으로 이미 작년 1/4분기 실적을 훨씬 넘어서는 쾌조의 스타트를 한 주성엔지니어링은 이번 대만으로의 장비수출, 계속되는 해외 고객과의 활발한 수주 실적, 국내의 매출 호조로 기록적인 매출 성장이 기대된다.