반도체 장비업체인 주성엔지니어링(대표 黃喆周)이 고밀도 플라즈마 (HDP : High Density Plasma ) CVD를 국내 반도체 소자업체의 양산라인에 출하했다.

주성의 HDP CVD는 98년 8월에 이미 개발을 완료한 제품으로 반도체 제조공정의 웨이퍼 증착과정에서 고밀도 플라즈마 소스를 사용, 각종 반도체 증착막의 균일도 및 신뢰성을 획기적으로 향상시킨 첨단 CVD 장비다.

특히 이 장비는 현재까지 출시된 다른 외산 장비들의 플라즈마를 한 방향으로 발산시키는 것과는 달리 플라즈마를 수직 및 수평 양방향으로 조절 가능토록 함으로써 웨이퍼 표면에서의 증착 균일도를 종전보다 훨씬 향상시켰다. 또한 싱글 소스 RF 코일을 장착하고 노즐을 사용하지 않는 가스 이송 장치를 활용하여 심플한 구조의 장점을 가지고 있으며 모듈 형태로 구성되어 있어 설치가 용이하다.

주성엔지니어링은 25억에 상당하는 본 장비를 국내 반도체 소자업체의 양산라인에 본격적으로 출하함으로써 향후 4년 이상 채택이 예상되는 HDP CVD 시장 선점을 목표로 하고 있다. 현재 HDP CVD 세계시장 규모는 XXX불 규모로 전망하고 있다.

또한 주성은 오는 8월 미국의 관민합동 연구기관 세마텍(Sematech)에 장비를 출하할 예정이다. 세마텍에 출하되는 장비는 미국 내의 주성 고객들에게 관련 정보를 제공하고 공정 데모용으로 적극 활용될 예정이다