반도체 전공정장비업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 400만불 상당의 300mm 양산용 금속 유기 기상 화학 증착 장치(MOCVD)의 첫 번 째 장치를 대만의 파워칩 세미콘덕터사에 28일 선적하였다고 밝혔다.

최근 가장 활발하게 300mm장비 투자가 이루어지고 있는 대만 신규 고객사의 양산라인 장치공급은 주성엔지니어링 장비의 기술적 우위의 인정과 더불어 세계적인 300mm 반도체 소자업체로부터 그 양산능력이 검증되었음을 의미한다.

지난해부터 제품 및 고객다변화에 총력을 기울이고 있는 주성은 올 매출액의 65%정도가 해외시장에서 이루어질 것으로 예상하고 있다. 올해 초 국내 소자업체와의 DRY ETCH장비 공급계약과 더불어 최근 수주한 LCD용 CVD장비 공급계약은 제품 및 고객 다변화측면에서 가시적인 성과를 이룩하였다는 점에 큰 의미를 부여할 수 있으며 종합반도체 장비 MAKER로의 발전 가능성을 보여주고 있다.