주성엔지니어링(대표 황철주)은 300mm 탄탈륨 옥사이드 증착 장치(Ta2O5 MOCVD)를 대만의 파워칩 세미콘덕터의 300mm 양산라인에 공급하기로 계약을 체결했다고 31일 밝혔다. 탄탈륨 옥사이드 증착은 반도체 캐패시터 제조의 핵심이 되는 절연막 형성 공정으로 기존의 규소 산화막 기술을 대체하고 있는 중이고, 주성은 이 기술을 그간 한국, 미국, 대만의 각 소자 업체의 200mm 라인에 꾸준히 공급해 왔으며 이번에는 향후 본격적인 투자가 진행될 300mm 양산용 장치로 첫 공급하게 되었다.

본 장치는 약 400만불 상당으로 주성의 전기 매출액의 10%에 해당하며, 신규 고객 확보 및 첫 장치의 판매가 가장 어려운 그간의 경험에 비추어 파워칩과의 안정적 거래 기조 확립, 혹은 여타의 300mm 고객으로부터의 추가 주문이 기대된다고 관계자는 전망했다. 주성은 그 동안 시장에서 기술력을 인정 받아온 LPCVD 장치 외에도 건식 식각 장치, LCD 장치 및 ALD 장치 등을 생산, 연구용으로 이미 공급을 완료 하는 등 종합 장치 maker로의 발걸음에 한 층 더 박차를 가하고 있다.

해외 시장 개척에 주력하고 있는 주성은 그 동안 대만에서의 business를 지사에서 관장하였으나 7월 초부터 대만의 굴지 그룹인 TECO 사와 계약을 맺고 영업 및 마켓 컨설팅 능력을 크게 신장시켰으며, 지사는 전문화된 기술 지원 및 고객 관리에만 힘쓰도록 공격적인 조직으로 전환한 바가 있다