반도체 장비업체인 주성엔지니어링(대표이사 황철주)이 자체 개발한 300mm용 저압화학증착장비 (LPCVD)인 EUREKA 3000을 국내업체로는 최초로 내년 2월 중순 해외 300mm 양산라인에 수출한다.

주성엔지니어링은 최근 대만 굴지의 반도체 소자업체의 12인치 양산 라인에 400만 달러 상당의 커패시터 집적장치에 대한 주문을 접수했다고 발표했다. 

이번 계약은 그동안 HSG 등 커패시터 관련 공정의 8인치 시장에서 50%의 세계점유율을 가지고 있던 주성엔지니어링이 12인치에서도 시장을 선점하기 시작했다는 데에 커다란 의미가 있다고 하겠다.

이미 주성은 새로 개발된 유레카 3000을 국내소자업체의 300mm 웨이퍼 파일럿 라인에 납품, 양산능력을 검증 받은 실적이 있고, 현재 대만 및 일본지역에서 300mm Fab에 대한 본격적인 투자가 이루어지고있어, 향후 주성의 300mm장비 수주가 가속화될 것으로 전망하고 있다. 

주성의 황철주 사장은 “HSG 이외에도 HDP, TaO 등 이미 개발된 제품에 대한 300mm 로의 검증 완료를 눈앞에 두고 있고, 현재 국내외 업체들과 활발한 수주상담 이 진행중이다”라고 밝히고, “300mm 투자가 본격화되는 2001년 부터 300mm 장치로 인한 매출증대를 예상하고 있다”라고 밝혔다.