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황철주 주성엔지니어링 회장 '실리콘 없는 반도체로 패러다임 전환'

2024-07-17 / 조회수 565

 

황철주 회장, "3-5족 물질 ALD 박막 증착은 탄소 함량이 없어 

10㎚ 이하 두께에서도 유리 기판에 저온으로 증착이 가능하다"며

"반도체 뿐 아니라 태양광디스플레이로 확장이 가능하다"고 강조·