- 홈
- 홍보센터
- Newsroom
Newsroom
황철주 주성엔지니어링 회장 '실리콘 없는 반도체로 패러다임 전환'
2024-07-17 / 조회수 565
황철주 회장, "3-5족 물질 ALD 박막 증착은 탄소 함량이 없어
10㎚ 이하 두께에서도 유리 기판에 저온으로 증착이 가능하다"며
"반도체 뿐 아니라 태양광디스플레이로 확장이 가능하다"고 강조·
2024-07-17 / 조회수 565
황철주 회장, "3-5족 물질 ALD 박막 증착은 탄소 함량이 없어
10㎚ 이하 두께에서도 유리 기판에 저온으로 증착이 가능하다"며
"반도체 뿐 아니라 태양광디스플레이로 확장이 가능하다"고 강조·